Sy-W-RS240 Urarekin hoztutako erradiadore integratua 240 mm CPUko ur-hozgailua kasurako

Sy-W-RS240 Urarekin hoztutako erradiadore integratua 240 mm-ko CPU ur-hozgailua kasurako Irudi aipagarria

Deskribapen laburra:

Produktuaren zehaztapena
Eredua	SY-W-RS240	Kolore	Beltza
Tentsio nominala	12V DV	Fan neurriak	12012025mm (W×D×H)
Erradiadorearen tamaina	27412027mm	Bizitza	40000H
Fan Abiadura	800-1800±10% RPM	Zarata Maila	27,8 db
Aire fluxua	65,5 CFM	Presio estatikoa	1,89 mm H2O
Fan ataka	4 pin	Ponparen tamaina	OD74.8 * 53.4mm
Ponpa ataka	3 pin	Erradiadorearen materiala	Aluminioa
Errodamendu mota	Mahuka errodamendua	Entxufea	Intel: 775/115X/1366/1200/1700 Amd:AM4/AM3(+)

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuaren xehetasunak

Gure produktuen salmenta puntua

Hardwarearen monitorizazioa denbora errealean

LCD pantaila ur hozteko uraren tenperatura eta ponparen abiadura denbora errealean bistaratzea. Horri esker, erabiltzaileek ura hozteko sistemaren funtzionamendu-egoera etengabe kontrola dezakete eta uraren tenperatura tarte seguru batean mantentzen dela ziurtatzeko.

Tenperatura-kontrol adimenduna 12. belaunaldiko CPU eskoltarako.

Karga handiko zereginetan funtzionamendu egonkorra bermatzea eta hardwarearen iraupena luzatzea.

Produktuaren Ezaugarriak

Ura hoztutako aluminiozko errenkada zifratua ura hozteko sistemaren hozte-errendimendua hobetzeko diseinatuta dago.Dentsitate handiko hegatsak dituen aluminio osoko eraikuntza du, beroa xahutzeko eremua handitzen duena eta beroaren eroapen azkarra errazten duena.

Dentsitate handiko hegatsek bero-transferentziarako azalera handiagoa eskaintzen dute, beroa hobeto xahutzeko aukera emanez.Horrek PUZaren tenperatura modu eraginkorrean eta azkar murrizten laguntzen du, errendimendu eta egonkortasun optimoa bermatuz.

Ura hoztutako errenkadaren barneko erresistentzia baxuko egituraren diseinuak uraren fluxua hobetzen du.Horrek esan nahi du ura arinago isur daitekeela errenkadan zehar, erresistentzia murriztuz eta hozte-eraginkortasun orokorra hobetuz.

Kobrezko oinarri hutsa azkar hozteko.

Kobrezko oinarri hutsa, leuna eta distiratsua.

PUZarekin ondo moldatzen da, bero-transferentzia azkarra.

Kobrezko oinarria prozesatzeko leuna, prozesadorearekin estuago egokituta.

Oinarriaren eta prozesadorearen arteko egokitze estu honek kontaktu-eremua maximizatzen du, beroa azkarrago xahutzea eta hozte eraginkorragoa ahalbidetuz.

Ura hoztutako errenkada iraupen luzerako diseinatuta dago eta isuriekiko erresistentea izateko eraikita dago.Horrek bermatzen du ura hozteko sistema fidagarria eta iraunkorra izaten jarraitzen duela denboran zehar, CPUrako hozte etengabe eta eraginkorra eskainiz.

Isilagoa da, indartsuagoa, eta tenperatura jaisten du.

Plataforma anitzekoa-Urez hoztutako errenkada Intel eta AMD plataformekin ere bateragarria da, PUZaren konfigurazio ezberdinetarako aukera polifazetikoa da.

Aurrekoa: Sy-W-L360 Urarekin hoztutako erradiadore integratua 360 mm CPUko ur-hozgailua kasurako

Hurrengoa:

Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu